Preparation
制样与采集记录
避免软铜表面拖尾；逐级低载荷磨抛；短时腐蚀并在多个位置取景。
Observation checklist
建议观察要点
- 识别残余拉长晶粒与新生等轴晶粒
- 统计晶粒尺寸时明确是否把孪晶界计入
- 检查表面拖尾、划痕和腐蚀坑
Interpretation boundary
解释边界
- 退火孪晶密度受晶粒尺寸与退火路径共同影响
- 局部等轴晶不等于整批材料已完全再结晶
教学示意纹理 · 待真实数据替换100 μm
Micrograph record
T2紫铜 · 冷轧后退火态
冷加工储能驱动再结晶，等轴晶粒和退火孪晶可用于判断退火程度与异常长大。
- 牌号 / 标准
- Cu ≥99.90%
- 材料类别
- 铜及铜合金
- 成像条件
- 光学显微镜 · 200×
- 腐蚀剂
- 过硫酸铵系腐蚀剂
- 组织标签
- α-Cu、退火孪晶
- 标尺
- 100 μm