晶体学：反演与高阶分析
TKD、三维 EBSD 与原位表征：分辨率和维度的代价
拓展常规二维体样 EBSD，区分薄片、串行切片和时间序列带来的信息与误差。
阅读设置
先记住这三点
- TKD 需要合适薄片与透射几何
- 3D EBSD 多依赖串行切片和配准
- 原位序列需要跟踪同一区域与载荷状态
TKD 的信息边界
透射 Kikuchi 衍射让电子穿过薄样品再产生可索引图样，能够研究常规体样 EBSD 难以分辨的细结构。实际分辨能力依赖样品厚度、材料、能量、几何和探测方案。
薄片弯曲、FIB 损伤、上下层重叠与非代表性取样可能影响结果。对细 β、纳米析出相或孪晶，应同时保存厚度与薄片位置。
三维结构如何恢复
串行切片 EBSD 将多层地图配准，重建晶粒连通性、界面和体积。它通常是破坏性测量，层间漂移、切片厚度误差与未索引点会影响边界面统计。
二维截面长条不必是三维柱状，二维接触也不保证三维连通。三维信息有助于验证原 β 形貌与宏区尺寸，但不能省略重构误差。
原位测量如何解释
原位拉伸或加热可观察取向、相和边界随时间变化。扫描需要时间，采集时载荷是否保持、温度是否均匀、区域是否变形出平面，都应记录。
先对照原始图样和形貌完成配准，再计算取向变化。把不同位置错配为同一晶粒，会制造虚假的旋转、GND 或相变。
来源与延伸阅读
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[C19] Transmission EBSD from 10 nm domains in a scanning electron microscope (2012)薄样品透射 EBSD 方法的早期研究。 方法潜力与实际空间分辨率分开；薄片制备、厚度与重叠散射会改变结果。↗[C08] In situ EBSD investigation of deformation processes and strain partitioning in bi-modal Ti-6Al-4V using lattice rotations (2019)用原位 EBSD 晶格转动和滑移迹线研究双态 Ti-6Al-4V 的变形分配。 关注转动轴与迹线如何互证；多滑移和刚体转动会限制反演。↗[C02] Electron Backscatter Diffraction in Materials Science (2009)EBSD 原理、取向成像、晶界与应用的多作者参考书。 第二版；硬件与软件性能须查当前设备，不能把书中实例当作统一分辨率。↗