阅读设置
样品与前置条件
- 原始取向、相、坐标与质量指标
- 足够像素覆盖目标单元并有多个区域
建议工作流
- 声明测量对象、相、切面和是否重构母相。
- 设定取向阈值、最小像素和边缘处理规则,保留原图。
- 限制补点跨相/跨界传播,输出修改掩膜。
- 分别统计数量/面积加权分布及边界角—轴关系。
- 改变合理阈值并比较结论,对标准适用范围逐项核对。
结果怎么解释
- 低角度分界是分析约定
- 同色区不一定是完整取向一致单元
局限与常见误区
- ASTM E2627 针对完全再结晶材料
- 二维边界迹线不提供完整三维边界面
标准与权威来源
请在正式试验前核对适用产品标准、设备 SOP 和标准的现行版本。
ASTM E2627-13(2019) · EBSD 晶粒度本次核对的官方版本入口;适用范围为完全再结晶多晶材料。片层集束、原 β 重构或严重变形组织不能直接套用。项目采用版本须另行确认。↗[C02] Electron Backscatter Diffraction in Materials Science (2009)EBSD 原理、取向成像、晶界与应用的多作者参考书。 第二版;硬件与软件性能须查当前设备,不能把书中实例当作统一分辨率。↗[C12] A Review of Strain Analysis Using Electron Backscatter Diffraction (2011)综述 EBSD 应变分析的假设、参数敏感性和限制。 区分弹性应变、晶格转动及塑性变形代理量;KAM 不是通用应变标尺。↗